Spausdinti puslapį
FEMC512GBE-E540
Flash Memory, 3D TLC NAND, 512 GB, 512G x 8bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pins
Paveikslėlis yra tik kaip iliustracija. Žr. produkto aprašymą.
GamintojasFLEXXON
Gamintojo detalės nr.FEMC512GBE-E540
Užsakymo kodas4378892
Produktų asortimentas3.3V eMMC NAND Flash Memories
Jūsų dalies numeris
Techninės specifikacijos
18 Sandėlyje
Reikia daugiau?
EXPRESS Pristatymas per 1-2 darbo dienas
Užsisakykite iki 17:00 val
NEMOKAMAS standartinis pristatymas
užsakymams nuo 0,00 € ir daugiau
Tikslus pristatymo laikas bus apskaičiuotas atsiskaitant
| Kiekis | |
|---|---|
| 1+ | 358,880 € |
| 5+ | 331,630 € |
Kaina, skirta:Each
Minimalus: 1
Keli: 1
358,88 € (be PVM)
eilutės pastabą
Į užsakymo patvirtinimą, sąskaitą faktūrą ir važtaraštį įrašyta tik šiam užsakymui.
Informacija apie produktą
GamintojasFLEXXON
Gamintojo detalės nr.FEMC512GBE-E540
Užsakymo kodas4378892
Produktų asortimentas3.3V eMMC NAND Flash Memories
Techninės specifikacijos
Flash Memory Type3D TLC NAND
Memory Density512GB
Memory Configuration512G x 8bit
InterfaceseMMC 5.1
IC Case / PackageFBGA
No. of Pins153Pins
Clock Frequency Max200MHz
Access Time-
Supply Voltage Min2.7V
Supply Voltage Max3.6V
Supply Voltage Nom3.3V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max85°C
Product Range3.3V eMMC NAND Flash Memories
SVHCTo Be Advised
Produktų apžvalga
FEMC512GBE-E540 is an AXO series industrial eMMC 5.1 flash memory. It is fully comply with JEDEC eMMC5.1 Standard. It is combined with an embedded flash controller and standard 3D TLC NAND flash memory in one JEDEC standard package. It provides high performance, good reliability, and advanced power management. It is suitable for small, low-power electronic devices.
- 512GB capacity, VCCQ: 1.8V/3.3V, VCC: 3.3V power system
- Compliant with eMMC specification Ver. 5.1
- High-speed eMMC protocol, clock frequency range from 0 to 200MHz
- Supports three data bus widths: 1 bit (default), 4bits, 8bits
- Supports high speed mode HS400, supports production state awareness
- Supports field firmware update
- Supply voltage (NAND) range from 2.7 to 3.6V, 1.125V/ns min slew rate (with respect to VIH/VIL)
- Clock rise time is 3ns max (CL ≤30pF), clock fall time is 3ns max (CL ≤30pF)
- Output delay time during data transfer is 13.7ns max (CL ≤30 pF)
- 153-ball FBGA package, operation temperature range from -40°C to 85°C
Techniniai duomenys
Flash Memory Type
3D TLC NAND
Memory Configuration
512G x 8bit
IC Case / Package
FBGA
Clock Frequency Max
200MHz
Supply Voltage Min
2.7V
Supply Voltage Nom
3.3V
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
3.3V eMMC NAND Flash Memories
Memory Density
512GB
Interfaces
eMMC 5.1
No. of Pins
153Pins
Access Time
-
Supply Voltage Max
3.6V
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
85°C
SVHC
To Be Advised
Techniniai duomenys (1)
Teisinė ir aplinkosaugos informacija
Kilmės šalis:
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesasKilmės šalis:Taiwan
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesas
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesasKilmės šalis:Taiwan
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesas
Tarifo nr.:85423990
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS suderinamumas:Taip
„RoHS“
RoHS reikalavimai dėl ftalatų naudojimo atitikties:Taip
„RoHS“
SVHC:To Be Advised
Atsisiųskite gaminio atitikties sertifikatą
Gaminio atitikties sertifikatas
Svoris (kg):.020071