14 Galite rezervuoti pageidaujamą kiekį dabar
Kiekis | |
---|---|
1+ | 89,480 € |
5+ | 87,690 € |
10+ | 85,900 € |
Informacija apie produktą
Produktų apžvalga
Thermal interface solutions sample kit includes WE-TGF thermal gap filler pad (reinforced shape: square; 100 x 100 x 1mm, thermal conductivity = 1 W/(m⋅K)), WE-PCM phase change material (shape: square; 100 x 100 x 0.2mm, thermal conductivity = 1.6W/(m⋅K)), WE-TTT thermal transfer tape (shape: square; 100mm x 100mm x 0.2mm, thermal conductivity: <gt/>=1W/(m⋅K), dielectric strength: 4KV/mm, adhesive strength: <gt/>= 5.79N/cm), WE-TINS thermally conductive insulator pad (shape: square; 65 x 65 x 0.23mm, thermal conductivity = 1.6W/(m⋅K)).
- Vertical thermal interfaces envelop
- Fill a gap to provide a path for the heat energy to flow
Turinys
WE-TGF thermal gap filler pad, WE-PCM phase change material, WE-TTT thermal transfer tape, WE-TINS thermally conductive insulator pad.
Techniniai duomenys
-
-
WE-TGF Filler Pad, WE-TINS Insulator Pad, WE-PCM Thermal Phase Changing Material, WE-TTT Tape
No SVHC (21-Jan-2025)
Techniniai duomenys (1)
Teisinė ir aplinkosaugos informacija
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesasKilmės šalis:China
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesas
„RoHS“
„RoHS“
Gaminio atitikties sertifikatas