Spausdinti puslapį
Paveikslėlis yra tik kaip iliustracija. Žr. produkto aprašymą.
GamintojasALLIANCE MEMORY
Gamintojo detalės nr.AS4C1G16D4-062BCN
Užsakymo kodas4260993
Techninės specifikacijos
1 127 Sandėlyje
Reikia daugiau?
Pristatymas per 1–2 darbo dienas
Užsakymas iki 17:00 val., standartinis pristatymas
Kiekis | |
---|---|
1+ | 23,620 € |
10+ | 20,660 € |
25+ | 17,120 € |
50+ | 15,350 € |
100+ | 14,170 € |
Kaina, skirta:Each
Minimalus: 1
Keli: 1
23,62 € (be PVM)
Pridėti dalies Nr. ir (ar) eilutės pastabą
Į užsakymo patvirtinimą, sąskaitą faktūrą ir važtaraštį įrašyta tik šiam užsakymui.
Šis numeris bus įrašytas į užsakymo patvirtinimą, sąskaitą faktūrą, važtaraštį, internetinio patvirtinimo el. laišką ir prekės etiketę.
Informacija apie produktą
GamintojasALLIANCE MEMORY
Gamintojo detalės nr.AS4C1G16D4-062BCN
Užsakymo kodas4260993
Techninės specifikacijos
DRAM TypeDDR4
Memory Density16Gbit
Memory Configuration1G x 16bit
Clock Frequency Max1.6GHz
IC Case / PackageFBGA
No. of Pins96Pins
Supply Voltage Nom1.2V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min0°C
Operating Temperature Max95°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (27-Jun-2024)
Produktų apžvalga
AS4C1G16D4-062BCN DDR4 SDRAM is a high-speed dynamic random-access memory internally configured as an eight-bank DRAM for the x16 configuration. The DDR4 SDRAM uses an 8n-prefetch architecture to achieve high-speed operation. The 8n-prefetch architecture is combined with an interface designed to transfer two data words per clock cycle at the I/O pins. A single READ or WRITE operation for the DDR4 SDRAM consists of a single 8n-bit wide, four-clock data transfer at the internal DRAM core and two corresponding n-bit wide, one-half-clock-cycle data transfers at the I/O pins.
- On-die, internal, adjustable VREFDQ generation, VDD = VDDQ = 1.2V ±60mV
- 1.2V pseudo open-drain I/O, 8 internal banks (x16): 2 groups of 4 banks each
- 8n-bit prefetch architecture, programmable data strobe preambles
- Data strobe preamble training, command/address latency (CAL), command/address (CA) parity
- Multipurpose register READ and WRITE capability, write levelling, self refresh mode
- Low-power auto self-refresh (LPASR), temperature-controlled refresh (TCR)
- Fine granularity refresh, self refresh abort, maximum power saving, output driver calibration
- Nominal, park, and dynamic on-die termination (ODT), data bus inversion (DBI) for data bus
- Databus write cyclic redundancy check (CRC), Per-DRAM addressability, JEDEC JESD-79-4 compliant
- 96-ball FBGA package, commercial temperature range from 0°C to 95°C
Techniniai duomenys
DRAM Type
DDR4
Memory Configuration
1G x 16bit
IC Case / Package
FBGA
Supply Voltage Nom
1.2V
Operating Temperature Min
0°C
Product Range
-
Memory Density
16Gbit
Clock Frequency Max
1.6GHz
No. of Pins
96Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
95°C
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Techniniai duomenys (1)
Teisinė ir aplinkosaugos informacija
Kilmės šalis:
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesasKilmės šalis:China
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesas
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesasKilmės šalis:China
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesas
Tarifo nr.:85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS suderinamumas:Taip
„RoHS“
RoHS reikalavimai dėl ftalatų naudojimo atitikties:Turi būti tikslinama
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
Atsisiųskite gaminio atitikties sertifikatą
Gaminio atitikties sertifikatas
Svoris (kg):.000001