Spausdinti puslapį
ENW89861AXKF
Evaluation Board, PAN B511-1C, nRF54L15, Bluetooth Low Energy Module
Paveikslėlis yra tik kaip iliustracija. Žr. produkto aprašymą.
Galima užsakyti
jei susidomėjote, užsiregistruokite čia
| Kiekis | |
|---|---|
| 1+ | 51,480 € |
Kaina, skirta:Each
Minimalus: 1
Keli: 1
51,48 € (be PVM)
Pridėti dalies Nr. ir (ar) eilutės pastabą
Į užsakymo patvirtinimą, sąskaitą faktūrą ir važtaraštį įrašyta tik šiam užsakymui.
Šis numeris bus įrašytas į užsakymo patvirtinimą, sąskaitą faktūrą, važtaraštį, internetinio patvirtinimo el. laišką ir prekės etiketę.
Informacija apie produktą
GamintojasPANASONIC
Gamintojo detalės nr.ENW89861AXKF
Užsakymo kodas4691001
Techninės specifikacijos
Silicon ManufacturerPanasonic, Nordic
Silicon Core NumberPAN B511-1C, nRF54L15
Kit Application TypeWireless Connectivity
Application Sub TypeBluetooth Low Energy Module
Kit ContentsEvaluation Board PAN B511-1C, nRF54L15
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktų apžvalga
ENW89861AXKF is a PAN B511 evaluation board. It features a PAN B511-1C Bluetooth® Low Energy (LE) module which is based on the Nordic Semiconductor nRF5415L single-chip controller. The PAN B511-1C module (ENW89861A3KF) comes without additional flash memory and 32 kHz crystal and has an on-board chip antenna. You can access all the different module interfaces like USB, UART, NFC, and GPIOs easily, which makes the evaluation board ideally suited for the evaluation of the module and rapid prototyping of products.
- Arduino interface configurable as shield or board
- mikroBUS interface
- All GPIOs accessible via pin headers
- Power measurement interface
- Segger J-link on-board debugger
- Virtual COM port over Segger J-link on-board debugger
- Peripherals can be deactivated for low power applications
- 4x user buttons, 4x user LEDs
- FPC connector for NFC antenna (antenna is included)
Techniniai duomenys
Silicon Manufacturer
Panasonic, Nordic
Kit Application Type
Wireless Connectivity
Kit Contents
Evaluation Board PAN B511-1C, nRF54L15
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Silicon Core Number
PAN B511-1C, nRF54L15
Application Sub Type
Bluetooth Low Energy Module
Product Range
-
Techniniai duomenys (1)
Teisinė ir aplinkosaugos informacija
Kilmės šalis:
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesasKilmės šalis:Germany
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesas
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesasKilmės šalis:Germany
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesas
Tarifo nr.:85437090
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS suderinamumas:Taip
„RoHS“
RoHS reikalavimai dėl ftalatų naudojimo atitikties:Turi būti tikslinama
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Atsisiųskite gaminio atitikties sertifikatą
Gaminio atitikties sertifikatas
Svoris (kg):.000001