Spausdinti puslapį
RE899
IC Adapter, Fibreglass, SOIC/SOP-8, 2.54mm Pitch Spacing, 7.62mm Row Pitch
Paveikslėlis yra tik kaip iliustracija. Žr. produkto aprašymą.
Nėra sandėlyje
Informacija apie produktą
GamintojasROTH ELEKTRONIK
Gamintojo detalės nr.RE899
Užsakymo kodas2474677
Techninės specifikacijos
Convert From8-SOIC, 8-WSOIC, 8-SOP, 8-HSOP, 8-HTSOP
Convert To-
Pitch Spacing2.54mm
Row Pitch7.62mm
Product Range-
Produktų apžvalga
- SO8, SO8w, HSOP8, HTSOP8, SOP8 multiadapter
- Epoxy fibre-glass is 1.50mm, double-sided is 35µm Cu
- Plated through holes (PTH), surface chem. Ni/Au
- Solder stop mask
- Adaption circuit board for SO8, SO8w, HSOP8, HTSOP8, SOP8
- Pitch is 1.27mm, hole spacing is 2.54mm
- Solder pads Ø 2.20mm, Pin 1 squarely
- Fits on sockets with a distance of 7.62mm
- Shield pad and cooling pad
- Size is 16.51 x 21.59mm
Techniniai duomenys
Convert From
8-SOIC, 8-WSOIC, 8-SOP, 8-HSOP, 8-HTSOP
Pitch Spacing
2.54mm
Product Range
-
Convert To
-
Row Pitch
7.62mm
Techniniai duomenys (1)
Susiję produktai
Rasta produktų: 3
Teisinė ir aplinkosaugos informacija
Kilmės šalis:
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesasKilmės šalis:China
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesas
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesasKilmės šalis:China
Šalis, kurioje paskutinį kartą gamintojo atliktas stambus gamybos procesas
Tarifo nr.:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS suderinamumas:Taip
„RoHS“
RoHS reikalavimai dėl ftalatų naudojimo atitikties:Taip
„RoHS“
Atsisiųskite gaminio atitikties sertifikatą
Gaminio atitikties sertifikatas
Svoris (kg):.001